ソリューションプロバイダー
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MSPM0L1106TDGS28R
MSPM0L1106TDGS28R

Texas Instruments
ブランド
テープ&リール(TR)
包装
バッチ
200
株式
製品仕様書
タイプ説明
製造元Texas Instruments
シリーズMSPM0 L
パッケージテープ&リール(TR)
製品の状態ACTIVE
パッケージ・ケース20-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)
取付タイプSurface Mount
スピード32MHz
プログラムメモリサイズ64KB (64K x 8)
RAM サイズ4K x 8
動作温度-40°C ~ 105°C (TA)
発振器の種類External, Internal
プログラムメモリの種類FLASH
コアプロセッサARM® Cortex®-M0+
データコンバータA/D 10x12b SAR
コアサイズ32-Bit
電圧 - 電源 (Vcc/Vdd)1.62V ~ 3.6V
接続性DALI, I2C, IrDA, LINbus, SmartCard, SMBus, SPI, UART/USART
周辺機器Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
サプライヤーデバイスパッケージ20-VSSOP
I/O数24
技術文書
製品概要
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 20TFSOP
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