ソリューションプロバイダー
0
%
TDA2PHGRQACDQ1
TDA2PHGRQACDQ1

Texas Instruments
ブランド
バルク
包装
バッチ
200
株式
製品仕様書
タイプ説明
製造元Texas Instruments
シリーズ-
パッケージバルク
製品の状態ACTIVE
パッケージ・ケース784-LFBGA, FCBGA
スピード750MHz, 750MHz
RAM サイズ2.5MB
I/O数247
動作温度-40°C ~ 125°C (TJ)
コアプロセッサARM® Cortex®-A15, Dual ARM® Cortex®-M4, C66x
接続性CANbus, MMC/SD/SDIO, McASP, I2C, SPI, UART, USB
周辺機器DMA, PWM, WDT
サプライヤーデバイスパッケージ784-FCBGA (23x23)
建築DSP, MPU
技術文書
製品概要
PROTOTYPE
captcha
0.580187s