ソリューションプロバイダー
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TDA4VM88TGBALF
TDA4VM88TGBALF

Texas Instruments
ブランド
バルク
包装
バッチ
200
株式
製品仕様書
タイプ説明
製造元Texas Instruments
シリーズ-
パッケージバルク
製品の状態ACTIVE
パッケージ・ケース827-BFBGA, FCBGA
スピード2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz
RAM サイズ1.5MB
I/O数226
動作温度-40°C ~ 105°C (TJ)
コアプロセッサARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
接続性MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB
周辺機器DMA, PWM, WDT
サプライヤーデバイスパッケージ827-FCBGA (24x24)
建築DSP, MCU, MPU
学年Automotive
資格AEC-Q100
技術文書
製品概要
PROTOTYPE
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0.407105s